深圳市宝德自动化精密设备有限公司

3D贴合、OGS全贴合、大片网版贴合、ACF贴附机、OCA贴合机

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公司介绍

深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：3D贴合、全贴合、ACF贴附机、OCA贴合机、真空贴合机、高压脱泡机等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。http://www.powerde.net

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公司档案

公司名称：	深圳市宝德自动化精密设备有限公司	公司类型：	企业单位 (制造商)
所在地：	广东/深圳市	公司规模：	100-499人
注册资本：	100万人民币	注册年份：	2007

资料认证：

经营模式：

制造商

经营范围：

3D贴合、OGS全贴合、大片网版贴合、ACF贴附机、OCA贴合机

销售的产品：

3D贴合|全贴合|ACF贴附机|OCA压合机

主营行业：

机械及行业设备 / 电子产品制造设备